产品详情
—— 主要特点 ——
l 适用于包层直径为125-250um的多芯光纤的熔接
l 独创的端面成像系统，光纤两端面清晰可见，实现精准对芯
l 电弧位置可调，电弧大小可实时校准。
l 全自动、手动、半自动功能可选，提高工程效率
l 软件可升级，数据可存储、可导出。
l 暂停功能，便于科研教学
l 适用于各种涂覆层（涂色，不透光，900μm套管）光纤
l Mark 点自动识别和对准
—— 技术参数 ——
适用光纤 | SMF(G.652)、MMF(G.651) 、DSF(G.653) 、NZDSF(G.655)、BIF(G.657）; 2、3、3+1、4、5、6、7、8多芯光纤（MCF） |
光纤外径 | 包层直径：125～250μm，涂覆层直径；250μm～500μm |
切割长度 | 9～16mm |
熔接时间 | ＜180秒 |
典型加热时间 | 30秒 |
| 多芯平均损耗 | ＜0.3dB |
对芯方式 | 端面 |
| 自动放电校准 | 支持 |
电极寿命 | 放电5000次 |
熔接程序 | 80组程序，15组工厂预置程序 |
自动加热 | 支持 |
数据存储 | 可存储10000条熔接日志、30000张熔接图像 |
语言显示 | 中文、多语言可选 |
操作环境 | 温度：-25～＋50℃；湿度：0～95%RH（不结露）；海拔：0～5000m； |
存储环境 | 温度：-40～+80℃；湿度：0～95%RH（不结露） |
电源 | 交流适配器：交流输入电压85～260V，50/60Hz |
显示器尺寸 | 7英寸彩色高分辨率液晶屏 |
尺寸/重量 | 296（D）×200（W）×194（H）mm/6.5kg |
